Hallo Volker,
im Prinzip geht das und wird auch in der Praxis oft gemacht.
Die Technik nennt sich Isolationsfräsen oder Platinen fräsen.
dabei wird der Stichel, Fräskopf oder eben Laser zum durchtrennen der CU-Schicht eingesetzt.
Ich denke aber, dass für das verdampfen von Kupfer schon eine erhebliche Energie im Laser aufgewendet werden muß - mehr als nur Holz etwas anzukokeln.
Du kannst aber auch indirekt damit Platinen herstellen.
Die Platine ist mit einem Lack bedeckt (Fotolack im Spinncoating aufgebracht und getrocknet).
Dieser Lack wird dann mit Deinem Laser an den Konturen der Leiterbahnen weggebrannt.
Anschließend ätzen und du hast eine saubere Platine.
Allerdings kann der geringe Abstand der Leiterbahn zum rest-CU ein übersprechen hoher Frequenzen begünstigen (wirkt stark kapazitiv) und dämpft diese ab.
Für diese Bereiche sind dann breitere Isolationsbahnen abzufahren.
cu
st
